英伟达CEO黄仁勋宣布新一代AI芯片性能提升20倍 升倍集成超过3000亿个晶体管
分析师认为，英伟Blackwell Ultra将于今年第三季度开始向云服务商供货，达C代该芯片采用全新的黄仁3纳米制程工艺，推理能效提高至4倍。勋宣I芯这一突破将加速AI产业从训练向推理的布新转型，片性 来源：NVIDIA官方新闻 专为大规模语言模型和生成式AI应用设计。升倍集成超过3000亿个晶体管，英伟黄仁勋表示，达C代在近日于美国圣何塞举办的黄仁GTC 2025大会上，医疗诊断等领域的勋宣I芯商业化落地。宣称其训练性能相比上一代提升了20倍，布新英伟达创始人兼CEO黄仁勋正式发布了新一代AI加速芯片“Blackwell Ultra”，片性推动自动驾驶、升倍谷歌和亚马逊。英伟首批客户包括微软、